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Typical Characteristics
1.2
(Continued)
3.0
2.5
1.1
2.0
1.0
1.5
1.0
0.9
※ Notes :
1. V GS = 0 V
2. I D = 250 μ A
0.5
※ Notes :
1. V GS = 10 V
2. I D = 7.0 A
0.8
-100
-50
0
50
100
150
200
0.0
-100
-50
0
50
100
150
200
T J , Junction Temperature [ C]
T J , Junction Temperature [ C]
o
Figure 7. Breakdown Voltage Variation
vs Temperature
10
o
Figure 8. On-Resistance Variation
vs Temperature
10
2
Operation in This Area
is Limited by R DS(on)
8
10
1
100 μ s
1 ms
10 ms
10 μ s
6
10
DC
0
4
10
1. T C = 25 C
2. T J = 150 C
-1
※ Notes :
o
o
3. Single Pulse
2
10
10
10
10
10
-2
0
1
2
3
0
25
50
75
100
125
150
V DS , Drain-Source Voltage [V]
Figure 9. Maximum Safe Operating Area
T C , Case Temperature [ ℃ ]
Figure 10. Maximum Drain Current
vs Case Temperature
10
0
D = 0 .5
※ N o te s :
0 .2
0 .1
1 . Z θ J C (t) = 1 .3 ℃ /W M a x .
2 . D u ty F a c to r, D = t 1 /t 2
3 . T J M - T C = P D M * Z θ J C (t)
10
-1
0 .0 5
P DM
0 .0 2
0 .0 1
s in g le p u ls e
t 1
t 2
10
-2
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
t 1 , S q u a re W a v e P u ls e D u ra tio n [s e c ]
Figure 11. Transient Thermal Response Curve
?2001 Fairchild Semiconductor Corporation
Rev. B, November 2001
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